9月24日，2025高通骁龙峰会在北京和夏威夷两地同步启幕。今年是高通进入中国市场发展三十周年。高通中国区董事长孟樸在演讲中指出，高通进入中国市场的三十年，是技术不断突破的三十年，更是与中国伙伴一同成长的旅程。

　　对于为何需要对标苹果、保时捷和特斯拉的问题，雷军表示，这几家公司都是所有的领域的世界第一，敢于对标世界第一，就是一种勇气，“我觉得只有对标第一，学习第一，才能最终赶超第一。”

　　这一点从A股几家CPU上市公司的2025年半年报中也可以看出来，相关企业在营收增长、毛利率等方面都有了长足的进步。未来还需在研发投入等方面加大投入，力求在算力、能效及成本方面形成差异化优势。

　　9月24日，在2025骁龙峰会北京场的对话环节，宇树科技创始人、CEO、CTO王兴兴表示，团队去年规划的人形机器人发展目标已在今年上半年基本实现，机器人能够理解复杂指令并做出舞蹈等丝滑流畅的固定动作。而下一个阶段，宇树希望机器人能够实时响应指令，做任何动作。

　　9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。

　　希荻微表示，公司多个产品线已与立讯精密和立景创新建立合作伙伴关系，未来业务进展以公告为准。

　　达利凯普表示，证券交易市场股价受多重外部因素影响存在短期波动，公司将持续优化经营效率、聚焦主业。

　　9月24日，中兴通讯作为阿里云的重要合作伙伴，以“科技向善，AI兴实”为主题亮相2025云栖大会，全面展示双方在智能算力、极致算力、无损交换、智算中心及全球合作等领域的创新成果，携手阿里云共建云生态，助力企业开启数智化新篇章。

　　格科微公告，股东Hopefield质押1100万股，占其持股票比例6.67%，占公司总股本0.42%。

　　9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通企业成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。

　　Meta大会发布多款智能眼镜新品，AR眼镜赛道再度升温。碳化硅光波导成为核心材料，天岳先进凭借12英寸衬底抢占先机。

　　阿里通义团队开源三大模型，雷军回应年度演讲延迟；英伟达计划向Wayve投资36亿元，智元机器人开源通用具身大模型GO-1。

　　2025年11月11日，Ceva公司将在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术三大领域展开，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

　　壹倍科技近日完成数亿元A+轮融资，本轮由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新和思明科创基金共同投资，后浪资本作为早期投资人并担任财务顾问

　　国民技术拟在港交所主板上市，公司近三年累计亏损超8亿元，董事长及多位高管在IPO前夕减持股份。

　　全球光通信芯片市场呈现出明显的梯队竞争格局。Broadcom、Lumentum、Coherent等欧美企业处于第一梯队。A股的上市公司则处于第二梯队，这一些企业在特定技术领域或市场应用方面具备较强竞争力，市场占有率处于追赶态势。

　　Yole Intelligence称，HBM已成为AI芯片主流选择，国产HBM量产势在必行，相关设备与材料企业有望受益。

　　苏州志敬半导体材料有限公司破产清算，该企业成立于2022年，聚焦热界面材料领域中的导热性半导体封装材料，主要服务半导体封装公司与IGBT&SiC模块厂，致力于开发超薄导热膜、高导热金属基板、金属化陶瓷基板等核心产品。

　　楚江新材表示，子公司顶立科技研发的高纯碳粉已实现小批量销售，应用于锂电负极、SiC单晶、人造钻石等领域。

　　9月24日，中兴通讯以“智万象 启新元”为主题，携智算、连接、生态、终端全景方案重磅亮相2025中国国际信息通信展览会，助力产业数智化转型迈向高水平发展新阶段。

　　DeepSeek登《Nature》封面，梁文锋带队，首次回应“蒸馏”争议